L-SP系列导热垫片是一款常规性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率…
导热硅胶垫具有一定的柔韧性、良好的绝缘性、压缩性、表面粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时…
纯导热垫片,是导热垫片的原始状态产品,其具有自粘性,高压缩性,软硬度可调整,可延伸、贴合度好等特点。
适合小尺寸装配使用。
HL系列纯导热垫片,是在传统导热垫片的基础上,增加了表面强度,抗拉强度较高,韧性较好。对产品有较高的支撑性要求的环境下使用。贴合度好等特点。适合一般装配…
HLF覆合型导热垫片是传统导热垫片的升级款产品,由纯导热垫片与导热绝缘布、聚酰亚胺膜PI、玻璃纤维布进行覆合。与传统导热垫片相比,具有成品尺寸大(产品尺寸达…
锯齿状导热垫片,是一款针对性比较强的导热缓冲产品。
其主要用作于圆柱形18650或其他圆柱电芯为主体的模组内部,贴附于液冷管壁。增加圆柱电芯…
导热双组份凝胶,是一款双组份液态间隙导热填充材料,可在常温或高温下固化,固化后的产品具有一定弹性、导热性能良好。
成型特点:随结构形状…
导热双组份凝胶,是一款双组份液态间隙导热填充材料,可在常温或高温下固化,固化后的产品具有一定弹性、导热性能良好。
成型特点:随结构形状…
YL导热灌封胶是一种双组分硅橡胶材料。专门设计用于电子电气产品和模块的制造。该材料可在室温下或加热后固化,形成弹性导热体。可采用手动方式或自动打胶设备灌…
绝缘缓冲硅胶片,根据硅胶较好的耐候性的特点,可定制超软垫片、中等硬度垫片,高硬度垫片等。材料以卷料原材为基础。配合模切,冲型等工艺,可依据客户图纸进行…
陶瓷硅胶制品,是以硅胶为基材,经过特殊工艺制备而成的绝缘、阻燃防护性产品。
产品在高温,遇火环境下迅速成瓷。瓷体----具备高温成型,高温…
发泡硅胶-具有较好的耐高低温冲击性、回弹性、老化变形量低,应力持续性。
耐腐蚀、阻燃、吸水率低等特特点。
可用于户外设备…
模切加工部门,是独立于公司内部产品加工的一个独立部门,其承接公司内部所有自产产品的模切加工任务,也承担客户对其他非自产产品的成品加工需求。 …
为了满足需求,部分无法运用模切,或传统加工工艺无法达成的单个产品结构,就需要使用到成型设备进行高温高压成型。
主要产品有各种密封圈、帽…