导热垫片系列-低介电
利用氮化硼作为主要填料制成具有一定导热功能的低介电特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，对于轻量化产品有很强的实用性，可以有效排除空气，降低接触热阻，达到有效的填充效果，同时可以降低集成电路的漏电流，降低导线之间的电容效应。
适配轻量化、需降低集成电路漏电流的场景，如高频电子设备、精密仪器。
产品特点
产品物性表：
采购信息
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非硅导热垫片是一种导热、电绝缘、无硅的聚合物，专为硅油敏感的应用而设计。非硅导热垫片将高导热性能和顺应性完美结合，能够填充发热源与散热器之间的缝隙，提…
利用氮化硼作为主要填料制成具有一定导热功能的低介电特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，对于轻量化产品有很强的实用性，可以有效…
导热垫片以有机硅作为载体，是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。他们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使…
