导热垫片以有机硅作为载体，是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。他们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使…
高阶导热垫片是由有机硅作为载体，再填充如氧化铝、氮化铝、氮化硼、金刚石等高导热粉体制备而成，高阶导热垫片的导热系数在10-15W/（m.K），是超高的热导率的产…
是利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热器或机壳间，可…
是利用特殊的配方及工艺制成的具有较高导热和低挥发性能的特殊界面填充材料。低硅氧烷、低VOC的导热类产品在使用过程中对环境友好，应用于高精密仪器或光学模块等…
相变储能片是指利用特殊的配方及工艺制成的具有储热性能的材料。在相对较薄的厚度下都能实现良好的储热能力，储存元器件散发的热量，降低整体温度，有效控制体感…
导热相变材料是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能和相变性能的特殊界面填充材料。在相变温度以下是固体，便于装配和清理，当达到相变温度后材料变软，具…
导热相变材料是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能和相变性能的特殊界面填充材料。在相变温度以下是固体，便于装配和清理，当达到相变温度后材料变软，具…
单组份非固化导热凝胶具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。由于其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时能够覆盖住微观不平整的表面从而使…
单组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热…
双组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热…
导热硅脂作为传递热量的媒介，广泛运用于高端计算机处理器CPU，显卡GPU等方面，具有优异的导热性和良好的润湿性，能完美填充组件缝隙，主要应用于空隙较小的组件…
导热灌封胶在固化前具有较低的粘度，可以在室温下固化，升温可以加速固化，无需二次固化；固化时材料无明显的收缩。该产品通过对电子元件进行灌封封装以有效的防…
有机硅导热密封胶同时有良好的导热性和粘接性。加成型号导热密封胶为低温存储，使用时加热固化，缩合型导热密封胶为室温存储，使用时挤出接触空气中的水分在室温…
有基材导热双面胶带是一种高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维两面而制成，具有很好的导热性能，兼具柔软性、压缩性、服帖性、强粘性等特点。适…
无基材导热双面胶带系列是一款大量应用于粘接散热片与功率发热体的散热材料，在确保导热、绝缘、防震 等各项性能的前提下，通过胶带的表面强粘性，能最大限度贴合…
导热吸波材料是一类兼具热管理和吸波功能于一体的功能复合材料，用于电子器件和散热器之间，起到热量传导和吸收电磁波的双重作用，保证了电子信号传输的稳定性。…
石墨烯垫片是一种高性能热管理材料，凭借石墨烯的独特特性，相比于传统材料，它能够有效减少热量传递、提高能源效率，其柔韧性使其能适应更加复杂的形状和尺寸。…
采用长纤维模压法制备碳纤维导热垫片，导热系数在25~100W/m-K范围内可调，压缩变形较好，回弹性好。同时具有良好的压缩变形性和回弹性的原理在于，碳纤维长度方向…
是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，该散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电常数、低介电损耗、可覆单/双面胶、可模切任意形状等优异特性，是…
该产品是一款纯氮化硼填充且具有高导热、超强耐电压、密度低、低介电性能的非硅垫片。该材料超薄、柔软、韧性强、可背胶、自带粘性，可满足新能源汽车电池和电子…
是一款纯氮化硼填充且具有高导热、超强耐电压、密度低、低介电性能的硅酮弹性体。该材料超薄、柔软、韧性强、可背胶、自带粘性，可满足新能源汽车电池和电子封装…
液态金属是由多种纯金属加工而成的在常温常压下为液体的合金。相较于传统有机硅和氧化物粉体为主的导热硅脂，液态金属具有极高的热导率，其液体形态所具有的良好…
铟片及铟基合金片是一款专为高功率芯片和高热流密度功率器件而设计的导热界面材料，具有传统硅脂无可比拟的高热导率，以及稳定性，其热导率极高。铟片及铟基合金…
该产品在有机硅中采用高性能阻燃粉体作为填充体经硅胶薄材压延机压延而成，厚度最薄可以达到0.1mm，可以任意模切成各种形状，广泛应用于电脑、手机、电器等产品的…
该产品在有机硅中填充金属、石墨、碳粉等导电纳米粉体，经硅胶胶薄材压延机压延而成.用于按键、键盘、鼠标、以及各种电子产品机体内部用于接通、屏蔽、缓冲等用途…
该产品采用硅胶与导电粉体通过特殊配方制成，通过硅胶压延机压延制成片材或卷材，具有良好的抗静电,抗压缩,填充效果。
该产品通过对有机硅进行特殊改性，极大的提高其长期耐高温要求，将耐温有原来的200℃提升至350℃，广泛应用于电子电器部件的特定高温场景，典型颜色为铁红色。
发泡硅橡胶材料是一款多用途的中低硬度硅胶，分为密封、支撑两种，具有泡沫的轻巧以及与传统橡胶海绵一样的密封性，弹性卓越、应力松弛小、抗紫外线、抗臭氧、耐…
