导热垫片系列--高阶产品
高阶导热垫片是由有机硅作为载体，再填充如氧化铝、氮化铝、氮化硼、金刚石等高导热粉体制备而成，高阶导热垫片的导热系数在10-15W/（m.K），是超高的热导率的产品。
适配高热流密度场景，如新能源汽车电机电控、大功率电源模块、AI 服务器核心部件。
产品特点
超高的热传导率；低热阻；材料柔软，良好的填充效果，对元器件无损伤；绝缘性和阻燃性优越；可靠性佳。
产品物性表：
采购信息
采购信息
非硅导热垫片是一种导热、电绝缘、无硅的聚合物，专为硅油敏感的应用而设计。非硅导热垫片将高导热性能和顺应性完美结合，能够填充发热源与散热器之间的缝隙，提…
利用氮化硼作为主要填料制成具有一定导热功能的低介电特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，对于轻量化产品有很强的实用性，可以有效…
导热垫片以有机硅作为载体，是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。他们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使…
