导热垫片系列--常规产品
导热垫片以有机硅作为载体，是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。他们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上从而提高发热电子组件的效率和使命。
适用于电子元器件、PCB 板与散热片 / 金属底座之间的散热，覆盖消费电子、家电、工业控制设备等场景。
产品特点
良好的热传导率；带自粘而无需额外表面粘合剂,表面润湿性能佳；可压缩、高绝缘、低热阻、高强度。
产品物性表：
采购信息
采购信息
非硅导热垫片是一种导热、电绝缘、无硅的聚合物，专为硅油敏感的应用而设计。非硅导热垫片将高导热性能和顺应性完美结合，能够填充发热源与散热器之间的缝隙，提…
利用氮化硼作为主要填料制成具有一定导热功能的低介电特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，对于轻量化产品有很强的实用性，可以有效…
导热垫片以有机硅作为载体，是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。他们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使…
