导热垫片系列--常规产品
导热垫片以有机硅作为载体，是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。他们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上从而提高发热电子组件的效率和使命。
产品特点
良好的热传导率；带自粘而无需额外表面粘合剂,表面润湿性能佳；可压缩、高绝缘、低热阻、高强度。
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采购信息
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导热垫片以有机硅作为载体，是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。他们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使…
高阶导热垫片是由有机硅作为载体，再填充如氧化铝、氮化铝、氮化硼、金刚石等高导热粉体制备而成，高阶导热垫片的导热系数在10-15W/（m.K），是超高的热导率的产…
是利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热器或机壳间，可…
