导热灌封胶
导热灌封胶在固化前具有较低的粘度，可以在室温下固化，升温可以加速固化，无需二次固化；固化时材料无明显的收缩。该产品通过对电子元件进行灌封封装以有效的防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓振动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低。同时，导热材料的运用可以有效的使电路产出的热得以扩散，阻止线路热量集中，温度上升，从而延长电子器件的使用寿命。
适配电子元件密封防护与散热需求，如新能源汽车电子控制单元、传感器、户外电源。
产品特点
良好的导热性；流动性好；深层固化性好；抗沉降性好；线收缩率低，易返修。
产品物性表：
采购信息
采购信息
单组份可固化导热储热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高储热性能、可固化的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便实现良好的储热和导热能力，同时具有良…
双组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热…
单组份非固化导热凝胶具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。由于其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时能够覆盖住微观不平整的表面从而使…
