导热灌封胶
导热灌封胶在固化前具有较低的粘度，可以在室温下固化，升温可以加速固化，无需二次固化；固化时材料无明显的收缩。该产品通过对电子元件进行灌封封装以有效的防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓振动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低。同时，导热材料的运用可以有效的使电路产出的热得以扩散，阻止线路热量集中，温度上升，从而延长电子器件的使用寿命。
产品特点
良好的导热性；流动性好；深层固化性好；抗沉降性好；线收缩率低，易返修。
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采购信息
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有机硅导热密封胶同时有良好的导热性和粘接性。加成型号导热密封胶为低温存储，使用时加热固化，缩合型导热密封胶为室温存储，使用时挤出接触空气中的水分在室温…
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导热硅脂作为传递热量的媒介，广泛运用于高端计算机处理器CPU，显卡GPU等方面，具有优异的导热性和良好的润湿性，能完美填充组件缝隙，主要应用于空隙较小的组件…
