导热硅脂
导热硅脂作为传递热量的媒介，广泛运用于高端计算机处理器CPU，显卡GPU等方面，具有优异的导热性和良好的润湿性，能完美填充组件缝隙，主要应用于空隙较小的组件中。
用于空隙较小的高端组件散热，如计算机 CPU、显卡 GPU、大功率半导体器件。
产品特点
产品物性表：
采购信息
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单组份可固化导热储热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高储热性能、可固化的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便实现良好的储热和导热能力，同时具有良…
双组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热…
单组份非固化导热凝胶具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。由于其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时能够覆盖住微观不平整的表面从而使…
