低硅氧烷导热垫片
是利用特殊的配方及工艺制成的具有较高导热和低挥发性能的特殊界面填充材料。低硅氧烷、低VOC的导热类产品在使用过程中对环境友好，应用于高精密仪器或光学模块等。
用于高精密仪器、光学模块等对硅氧烷挥发敏感的场景，兼顾导热与环境友好需求。
产品特点
良好的导热率，低热阻，低硅氧烷、低挥发；材料柔软，良好的填充效果，对元器件无损伤；绝缘性和阻燃性优越；可靠性佳。
产品物性表：
采购信息
采购信息
非硅导热垫片是一种导热、电绝缘、无硅的聚合物，专为硅油敏感的应用而设计。非硅导热垫片将高导热性能和顺应性完美结合，能够填充发热源与散热器之间的缝隙，提…
利用氮化硼作为主要填料制成具有一定导热功能的低介电特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，对于轻量化产品有很强的实用性，可以有效…
导热垫片以有机硅作为载体，是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。他们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使…
