单组份可固化凝胶
单组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，其具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
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采购信息
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有机硅导热密封胶同时有良好的导热性和粘接性。加成型号导热密封胶为低温存储，使用时加热固化，缩合型导热密封胶为室温存储，使用时挤出接触空气中的水分在室温…
导热灌封胶在固化前具有较低的粘度，可以在室温下固化，升温可以加速固化，无需二次固化；固化时材料无明显的收缩。该产品通过对电子元件进行灌封封装以有效的防…
导热硅脂作为传递热量的媒介，广泛运用于高端计算机处理器CPU，显卡GPU等方面，具有优异的导热性和良好的润湿性，能完美填充组件缝隙，主要应用于空隙较小的组件…
