核心需求：轻量化、低挥发、适配精密结构、抗静电 / 导电需求、缓冲防护

适配产品：

1. 低硅氧烷导热垫片（YL-SP15 M/20 M 等）：低 VOC 特性适配高精密仪器、光学模块，避免挥发物影响电子元件；

2. 非硅导热垫片（YL-AA 系列）：无硅油析出，适配硅油敏感型消费电子（如手机、电脑）；

3. 导热双面胶系列（有 / 无基材）：替代机械固定，简化装配流程，适配散热片与芯片的紧密贴合；

4. 缓冲界面材料（抗静电硅胶片、发泡硅胶）：抗静电特性保护敏感元器件，缓冲性能适配设备跌落防护；

5. 液态金属系列（镓基液态金属、铟片）：高热导率适配手机 CPU、显卡 GPU 等高密度发热部件，液态形态填充微小间隙。

应用价值：兼顾散热效率与产品轻薄化，满足消费电子对可靠性、环保性的严苛要求。