核心需求：高导热密度、低噪音（无风扇场景适配）、长期高负载散热、模块化适配

适配产品：

1. 液态金属系列（SH-GA 系列）：热导率 > 25-50W/m・K，低热阻（0.03~0.07K・cm²/W），适配 AI 服务器高密度算力芯片散热；

2. 石墨烯导热垫片（SH-GF500）：导热系数≥50W/m・K，柔韧性好，适配服务器模块化结构；

3. 双组份可固化凝胶（YL-TG AB 系列）：适配服务器批量点胶工艺，自动化操作效率高；

4. 导热硅脂（YL-TGL 系列）：极低热阻（0.008-0.047℃・in²/W），适配 CPU、GPU 等核心部件微小间隙散热；

5. 二维氮化硼热膜（SH-BNM400/SH-BNM600）：透电磁波特性，适配服务器 5G 射频芯片散热。

应用价值：解决 AI 服务器高负载下的 “散热焦虑”，以超高导热效率支撑算力持续输出。