纯导热硅胶垫 YL-SP**-S系列
纯导热垫片，是导热垫片的原始状态产品，其具有自粘性，高压缩性，软硬度可调整，可延伸、贴合度好等特点。
适合小尺寸装配使用。
用于各种电源盒，芯片，高热零部件等环境
咨询电话：
19927688666
产品特点
主要参数----导热系数：1W/m.k ~ 10W/m.k ，硬度可调；资源下载
采购信息
采购信息
YL导热灌封胶是一种双组分硅橡胶材料。专门设计用于电子电气产品和模块的制造。该材料可在室温下或加热后固化，形成弹性导热体。可采用手动方式或自动打胶设备灌…
导热双组份凝胶，是一款双组份液态间隙导热填充材料，可在常温或高温下固化，固化后的产品具有一定弹性、导热性能良好。
成型特点：随结构形状…
导热双组份凝胶，是一款双组份液态间隙导热填充材料，可在常温或高温下固化，固化后的产品具有一定弹性、导热性能良好。
成型特点：随结构形状…
