YL-SP系列导热垫片
L-SP系列导热垫片是一款常规性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。应用行业不同产品对应的产品规格不同，产品可根据客户需要定制。
典型应用
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产品特点
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采购信息
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YL导热灌封胶是一种双组分硅橡胶材料。专门设计用于电子电气产品和模块的制造。该材料可在室温下或加热后固化，形成弹性导热体。可采用手动方式或自动打胶设备灌…
导热双组份凝胶，是一款双组份液态间隙导热填充材料，可在常温或高温下固化，固化后的产品具有一定弹性、导热性能良好。
成型特点：随结构形状…
导热双组份凝胶，是一款双组份液态间隙导热填充材料，可在常温或高温下固化，固化后的产品具有一定弹性、导热性能良好。
成型特点：随结构形状…
