覆合型导热硅胶垫 YL-SP**-S HLF系列
HLF覆合型导热垫片是传统导热垫片的升级款产品，由纯导热垫片与导热绝缘布、聚酰亚胺膜PI、玻璃纤维布进行覆合。与传统导热垫片相比，具有成品尺寸大（产品尺寸达1米左右），铺设操作不变形，不易被拉伸等特点。并增加了产品的抗刺穿性和整体强度。
大面积使用确保产品尺寸稳定。
电池模组与水冷板之间
咨询电话：
19927688666
产品特点
主要参数----导热系数:1W/m.k ~ 2W/m.k，硬度可调;资源下载
采购信息
采购信息
YL导热灌封胶是一种双组分硅橡胶材料。专门设计用于电子电气产品和模块的制造。该材料可在室温下或加热后固化，形成弹性导热体。可采用手动方式或自动打胶设备灌…
导热双组份凝胶，是一款双组份液态间隙导热填充材料，可在常温或高温下固化，固化后的产品具有一定弹性、导热性能良好。
成型特点：随结构形状…
导热双组份凝胶，是一款双组份液态间隙导热填充材料，可在常温或高温下固化，固化后的产品具有一定弹性、导热性能良好。
成型特点：随结构形状…
