高强度导热硅胶垫 YL-SP**-S HL系列
HL系列纯导热垫片，是在传统导热垫片的基础上，增加了表面强度，抗拉强度较高，韧性较好。对产品有较高的支撑性要求的环境下使用。贴合度好等特点。适合一般装配使用。
用于各种电源盒，芯片，高热零部件，及电池组散热等环境
咨询电话：
19927688666
产品特点
主要参数----导热系数：1W/m.k ~ 10W/m.k ，硬度可调；资源下载
采购信息
采购信息
YL导热灌封胶是一种双组分硅橡胶材料。专门设计用于电子电气产品和模块的制造。该材料可在室温下或加热后固化，形成弹性导热体。可采用手动方式或自动打胶设备灌…
导热双组份凝胶，是一款双组份液态间隙导热填充材料，可在常温或高温下固化，固化后的产品具有一定弹性、导热性能良好。
成型特点：随结构形状…
导热双组份凝胶，是一款双组份液态间隙导热填充材料，可在常温或高温下固化，固化后的产品具有一定弹性、导热性能良好。
成型特点：随结构形状…
