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产品名称: YL-SP35-S(3.5W/M.K)

发布日期: 2019-06-30

点击数: 134

二维码:

产品详情

一、品名:导热硅胶片
二、型号:YL-SP35

三、规格:T(0.1-15mm)×W(100-400mm)×L(300-1000mm)

四、产品描述:SP系列是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。SP系列具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分散热效果明显增加。相比普通的绝 缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。

五、优势特点:总热阻低、高可靠性 可压缩性强、柔软兼有弹性 高导热率 较高性价比 

六、应用范围:计算机 通信设备 开关电源 平板电视 移动设备 视频设备 网络产品 家用电器 PC服务器/工作站 笔记本电脑 光    驱/COMBO   

七、应用方式:线路板和散热片之间的填充 IC和散热片或产品外壳间的填充 IC和类似散热材料之间的填充 

八、主要特性参数表

主要特性参数表

 

试项目

Test  Item

Unit

Data

测试标准

Test  Method

颜色

Color

-----

                        黄色

Visual

厚度

Thickness

mm

0.28.0

ASTM  D374

规格

Spec

mm

根据客户要求

 ASTM  D1204

密度

Density

g/cc

3.0

ASTM  D792

硬度

Hardness

Shore 00

20-60

ASTM  D2240

拉伸强度

Tensile Strength

MPa

0.18

ASTM  D412

延伸率

Elongation

58

ASTM D412

介电常数

Dielectric Constant

1MHz

7.89

ASTM  D150

击穿电压

Breakdown Voltage

Kv/mm

≥5

ASTM  D149

体积电阻率

Volume Impedance

Ω.cm

7.2×1011

ASTM  D257

耐温范围

Continuous Use Temp

-40220

EN344

重量损失

Weight Damnify

%

≤0.5

@200℃ 240H

防火性能

Flame Rating

------

V-0

UL  94

导热系数

Thermal Conductivity

W/m.k

3.5

ASTM D5470

热阻

Thermal resistance

k/w

0.00012

ASTM D5470

备注  产品型号:YL-SP35
      硬度公差:±5
      产品尺寸:200mm×400mm  
以上数据由昆山裕凌电子科技有限公司实验室提供,该实验室保留最终解释权。

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