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如何选出好的导热材料?关注这些指标就够了!

作者: 来源: 日期:2022/7/18 11:18:48 人气:949
电子设备工作时,元器件会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升。 如果不及时将热量散发出去,设备会持续温升,元器件也会因过热而失效,从而导致电子设备的牢靠性下降或损坏。
散热方式可简单分为主动散热、被动散热(传导、对流和辐射)。 热设计工程师会根据发热情况,选择合适的散热方式和导热材料。 在选择导热介质时,不仅要考虑其热传递能力,还要兼顾生产时的工艺、使用时的便利性、可维护性及性价比等因素。 目前常用的导热界面材料有:导热硅胶片、导热硅脂、导热绝缘材料等。 下面分别对这几类导热材料的特性,及选择时需要关注的指标进行简单描述:
1.导热硅胶片
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料,它能够填充发热元器件与散热器(外壳)之间的缝隙,提高传热
效率,同时还能起到绝缘、减震等作用。在选择时,应根据实际情况选用厚度、导热系数、工作温度范围、耐压等参数适中的导热硅胶片。同时还需要关注硬度、体积电阻率、介电常数、抗拉强度等参数。
2.导热硅脂
俗称导热膏、散热膏,是一种以硅油做基础油,以金属氧化物做填料,配多种功能添加剂,经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。其具有高导热、低热阻、工作温度范围大、低挥发性、低油离度、耐候性强等优异的性能。选择时主要关注以下几项指标:油离度、导热系数与热阻、粘度、耐温范围、介电常数。

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